Apesar da concorrência entre Apple e Samsung pelo mercado de smartphones top de linha, as empresas seguem mantendo relações negociais quando o assunto é a fabricação de componentes para os novos iPhones 6S e 6S Plus, que ostentam o novo processador A9 fabricado pela Samsung.
Agora, está sendo relatado que alguns dos novos iPhone 6S e iPhone 6S além de terem mencionado componente fabricado pela Samsung, também possuem versões equipadas com SoCs A9 que são fornecidos pela empresa TSMC.
O pessoal do Chipworks desmontaram os iPhones e descobriram que a Apple usou em componentes da Samsung e da TSMC, mas on que mais chamou a atenção é que, surpreendentemente, o chipset A9 fornecido pela Samsung é fisicamente menor do que o fornecido pela TSMC. O chipset A9 com o número da peça APL0898 tem uma área de superfície de 96mm², enquanto o fabricado pela TSMC com o número da peça APL1022 tem superfície de 104.5mm².
O site AnandTech afirma que a diferença no tamanho físico dos conjuntos de chips podem ser o resultado de diferentes processos de fabricação utilizados para fabricá-los. Aparentemente, a Samsung tem usado sua tecnologia de 14nm FinFET, que também foi utilizada para a fabricação própria do processador da companhia Exynos 7420, enquanto TSMC pode ter usado processo de 16nm FinFET para fabricar o chipset A9.
O fato é que ainda não há informações sobre a diferença de desempenho entre os aparelhos equipados com os diferentes componentes, o que é uma boa notícia já que o consumidor não tem como escolher entre aparelho com o chip da Samsung ou da TSMC.
